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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资-全球快消息

2023-04-24 12:12:41来源:投中网


(资料图)

4月24日消息,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资,此轮融资由和利资本领投,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投,老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资,本轮融资将用于产线建设及研发投入。

芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务,涵盖BT及ABF基板,适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队,立足自主研发,突破并掌握核心技术,力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控,致力成为国内高端基板创新研发领先者。

公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区,打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩,初期总投资将达到45亿人民币以上,年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工许可证后,仅花59天即完成第一个厂房的封顶,并在四个月后开始进机,目前设备已经安装调适完成,在客户强烈的支持下,顺利进入试产阶段。

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